電鍍添加劑的作用機理

金屬的電沉積過程是分步進行的:首先是電活性物質粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層，進行電吸附，然後，陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子，形成吸附原子，最後，吸附原子在電極表面上遷移，直到並入晶格。上述的第一個過程都產生一定的過電位(分別為遷移過電位、

活化過電位和電結晶過電位)。只有在一定的過電位下，金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過電位，從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結合牢固。而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電沉積電鍍的過電位，為鍍層質量提供有力的壓鑄機保障。

1、擴散控制機理在大多數情況下，添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對金屬離子而言，電極反應的電流密度遠遠低於其極限電流密度。

在添加劑擴散控制情況下，大多數添加劑粒子擴散並吸附在電極表面張力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶面上，致使電極表面吸附鋅合金壓鑄原子遷移到電極表面凹陷處並進入晶格，從而起到整平光亮作用。

2、非擴散控制機理根據電鍍中占統治地位的非擴散因素，可將添加劑的非擴散控制機理分為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極表面張力機理等多種。


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